新闻网讯（通讯员陈曦）日前，来自22个国家和地区的500余名专家学者齐聚武汉，参加第十七届电子封装技术国际会议。武汉大学党委常委、总会计师应惟伟致欢迎辞，动力与机械学院院长刘胜教授担任大会技术委员会主席。
大会邀请2014年诺贝尔物理学奖获得者中村修二教授、日月光集团高级技术顾问William Chen等人做短期课程培训和学术专题讨论。美国著名华裔科学家、美国工程院院士、加州大学伯克利分校机械工程系主任张翔，美国工程学院院士、美国乔治亚理工学院“董事教授”、香港中文大学工程学院院长汪正平，荷兰Delft大学教授张国旗等12位著名学者作特邀主题报告。
电子封装是集成电路产业中的关键一环，占比超过三成，对整体工业水平和多学科交叉发展的带动作用日益凸显。本次会议共收到投稿论文300余篇，进一步加强了武汉大学与国内外专家学者在电子制造与封装领域的交流及合作，对确立我校电子制造优势学科地位、拓展我校在相关研究领域的知名度起到了良好的效果。
据了解，此次大会由中国电子学会、国际电气电子工程师联合会电子元件封装和生产技术学会主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会、武汉大学、武汉东湖新技术开发区共同承办。电子封装技术国际会议(ICEPT)已成为中国打造、世界有名的国际封装界四大品牌会议之一。
（摄影：陈曦 编辑：邢知博）
